泉州

导热凝胶双组份AB结构胶耐高温绝缘新能源芯片手机电脑无人机散热

导热凝胶双组份AB结构胶耐高温绝缘新能源芯片手机电脑无人机散热

68.46 原价78.46 去抢购

蓝牙BLE4.0无线模块Dialog串口透传DA14580超低功耗TI CC2541芯片

蓝牙BLE4.0无线模块Dialog串口透传DA14580超低功耗TI CC2541芯片

2.25 原价17.63 去抢购

导热泥导热凝胶 手机主板显存芯片 耐高温散热硅胶泥腻子粘土

导热泥导热凝胶 手机主板显存芯片 耐高温散热硅胶泥腻子粘土

26 原价36 去抢购

华能410/100克 导热硅脂 发热元件三极管芯片集成块CPU导热膏白色

华能410/100克 导热硅脂 发热元件三极管芯片集成块CPU导热膏白色

21 原价31 去抢购

高导热散热膏CPU导热硅脂 台式机电脑笔记本显卡芯片通用硅胶硅膏

高导热散热膏CPU导热硅脂 台式机电脑笔记本显卡芯片通用硅胶硅膏

19.9 原价39.79 去抢购

手机散热硅脂适于华为荣耀OPP主板cpu维修芯片导热膏导热系数2.5W

手机散热硅脂适于华为荣耀OPP主板cpu维修芯片导热膏导热系数2.5W

8.8 原价18.8 去抢购

USB-TTL/232/485 三合一多功能串口通讯模块 CH340芯片

USB-TTL/232/485 三合一多功能串口通讯模块 CH340芯片

35.42 原价45.42 去抢购

蓝牙BLE5.0/5.1无线模块串口透传2.4G超低功耗LE5010芯片二次开发

蓝牙BLE5.0/5.1无线模块串口透传2.4G超低功耗LE5010芯片二次开发

7.88 原价17.88 去抢购

原装正品UMW TLP621GB-1 DIP-4直插光电晶体管输出光电耦合器芯片

原装正品UMW TLP621GB-1 DIP-4直插光电晶体管输出光电耦合器芯片

1.48 原价11.48 去抢购

H11A817BSD封装SOP-4集成IC芯片晶体管光电输出光隔离器 品质保障

H11A817BSD封装SOP-4集成IC芯片晶体管光电输出光隔离器 品质保障

0.66 原价10.66 去抢购

原装正品 贴片 LTV-847S SMD-16 晶体管输出光电耦合器芯片

原装正品 贴片 LTV-847S SMD-16 晶体管输出光电耦合器芯片

1.9 原价11.9 去抢购

原装正品 贴片 TLP291-4(GB-TP,E(T SOP-16 光电耦合器芯片

原装正品 贴片 TLP291-4(GB-TP,E(T SOP-16 光电耦合器芯片

8.35 原价18.35 去抢购

原装正品 TIL113M DIP-6 直插 达林顿光耦芯片

原装正品 TIL113M DIP-6 直插 达林顿光耦芯片

1.9 原价11.9 去抢购

原装正品 贴片 TLP2301(TPL,E SOP-4 晶体管输出 光电耦合器芯片

原装正品 贴片 TLP2301(TPL,E SOP-4 晶体管输出 光电耦合器芯片

3.85 原价13.85 去抢购

原装正品 贴片 MOC3061SR2M SOP-6 光电耦合器芯片

原装正品 贴片 MOC3061SR2M SOP-6 光电耦合器芯片

2.85 原价12.85 去抢购

原装正品 贴片光耦 CT3063(S)(T1) SMD-6 兼容MOC3063 耦合器芯片

原装正品 贴片光耦 CT3063(S)(T1) SMD-6 兼容MOC3063 耦合器芯片

1.37 原价11.37 去抢购

SN74LVC1G17QDCKRQ1 SC-70-5 缓冲/驱动/接收/收发器芯片IC

SN74LVC1G17QDCKRQ1 SC-70-5 缓冲/驱动/接收/收发器芯片IC

0.3 原价10.3 去抢购

SN74ALB16244DGGR TSSOP-48-6.2mm 缓冲/驱动/接收/收发器芯片IC

SN74ALB16244DGGR TSSOP-48-6.2mm 缓冲/驱动/接收/收发器芯片IC

42.58 原价52.58 去抢购

LM358G-2 SOP-8 运算放大器芯片IC

LM358G-2 SOP-8 运算放大器芯片IC

0.21 原价10.21 去抢购

LMV358M8G-13 MSOP-8 双路运算放大器芯片IC

LMV358M8G-13 MSOP-8 双路运算放大器芯片IC

0.51 原价10.51 去抢购